당사는 2006년 부터 Enthone사의 Electro Plating Solution의 국내 판매 사업을 시작하여 Wafer Bump Plating 용의 Cu , Ni 등의 도금액을 취급중 입니다.

적용분야 : Post , Pillar , RDL , UBM , TSV

Enthone제품의 자세한 설명은 www.enthone.com 참조